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I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

IPC 二月 23, 2023

简介:IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准，作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准定义如何将电子元器件 ...查看更多

Axel Lindloff, Heriberto Cuevas, Brent A. Fischthal, KOH YOUNG 二月 22, 2023

如果使用我们新型的点胶工艺检测技术测量电子组件上的涂层，那么过去的“最后未开拓疆土”任务可能会更成功。虽然这只是一个假设性的说法，但在像外太空这样的恶劣环境中，很可能会发生枝晶 ...查看更多

IPC 二月 22, 2023

作为IPC会员裨益的补充，继IPC会员社区后，又一在线学习平台E-Learning Platform (elp.ipc.org.cn)于2023年2月14日正式上线。 ELP学习平台目前包含标准简介 ...查看更多

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